electronique
15/12/2020
Division Electronique
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Unité de contrôle des pattes de composants

Unité de contrôle des pattes de composants

Depuis de nombreuses années, l’esprit d’innovation de FUJI permet aux acteurs de l’Électronique de bénéficier de moyens de production polyvalents et ultra-performants tant sur l’aspect vitesse de placement que sur la précision et la qualité de placement.

L’unité de contrôle de coplanarité 3D déjà existante (vidéo ci-dessous) utilise une technologie de vision 3D qui permet d’inspecter les pattes des composants tels que les SOP, QFP, SOJ, connecteurs ainsi que les billes des BGA et CSP avant la pose de ces composants. Cet outil de détection des défauts avant pose, précis et polyvalent, n’est pas toujours exploité au maximum de ses fonctionnalités, notamment pour le contrôle des billes de BGA ou CSP.

C’est pourquoi FUJI a développé une nouvelle solution plus économique, basée sur une technologie laser, et permettant de ne contrôler que les pattes de composants SOP, QFP et connecteurs d’une dimension maximum de 32x100 mm. Disponible sur la gamme AIMEX, elle peut facilement être intégrée dans une machine déjà existante.

Pour plus d’information, Dominique CHAU se tient à votre disposition au 01.40.10.69.14

Vidéo

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