Componente mando de pedal

Durante muchos años, el espíritu innovador de FUJI ha permitido a los actores de la industria electrónica beneficiarse de unos recursos de producción versátiles y de altísimo rendimiento en términos de velocidad de colocación, precisión y calidad.

La unidad de control de coplanaridad 3D existente (vídeo a continuación) utiliza la tecnología de visión 3D para inspeccionar las patas de componentes como SOP, QFP, SOJ y conectores, así como las bolas de BGA y CSP, antes de colocar estos componentes. Esta herramienta precisa y versátil para detectar defectos antes de la instalación no siempre se utiliza en todo su potencial, especialmente para inspeccionar las bolas de BGA y CSP.

Por ello, FUJI ha desarrollado una nueva solución más económica, basada en la tecnología láser, que sólo puede comprobar las patas de los componentes SOP, QFP y conectores con una dimensión máxima de 32x100 mm. Disponible en la gama AIMEX, puede integrarse fácilmente en una máquina existente.

Para más información, póngase en contacto con Dominique CHAU en el 01.40.10.69.14